بحث
العربية
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • آخرون
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • آخرون
عنوان
نسخة
التالي
 

تجاوز الحدود في تصنيع الرقائق الدقيقة: الطباعة بالحفر للأشعة فوق البنفسجية، الجزء 2 من 2‏

تفاصيل
تحميل Docx
قراءة المزيد
In the coming years, the application of microchips will continue to expand, the demand for chips will also continue to grow. However, the traditional 193 nm lithography has reached its limit and must be replaced with its 13.5 nm EUV counterpart. It is generally agreed that EUV lithography is the most difficult technology to perfect in the history of the semiconductor industry — so challenging that it is comparable to NASA’s Moon landing project.
مشاركة
مشاركة خارجية
تضمين
شروع در
تحميل
الهاتف المحمول
الهاتف المحمول
ايفون
أندرويد
مشاهدة عبر متصفح الهاتف المحمول
GO
GO
Prompt
OK
تطبيق
مسح رمز الاستجابة السريعة، أو اختيار نظام الهاتف المناسب لتنزيله
ايفون
أندرويد